高可靠性導熱材料研發(fā)生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)17年

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導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料,具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。該系列產品分單組份和雙組份,可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。 |
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| 應用范圍:導熱凝膠呈膏狀,成型好,不流淌,低揮發(fā),類似于橡皮泥一樣的可塑性。導熱凝膠操作方便,常與自動點膠機配合使用,可無限壓縮,最薄可壓縮至0.1mm,使導熱效果達到最佳,導熱凝膠的工作壽命超長,使用之后永不揮發(fā)干固,常用于硬盤、手機、光學精密設備、筆記本電腦、移動及通訊設備、汽車發(fā)動機控制設備、高端工控及醫(yī)療電子等領域。 | |||

| 特性參數 SE120 | ||
| 產品性能 | 測試結果 | 測試方法 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
擠出速度(30cc EFD Cartridge, 1" Orifice @ 90 psi) | 15+5 g/min | ASTM D2240 |
| 密度(g/m3) | 3. 4±0.2 g/cm3 | ASTM D792 |
| 最小界面厚度(mm) | 0. 22 mm | *** |
| 使用溫度(°C) | -40~150°C | *** |
| 阻燃性 | V-0 | UL 94 |
| 體積電阻率(Ω·cm) | >1012 Ω·cm | ASTM D257 |
| 導熱系數(W/m.k) | 12.0±1.2 W/m.K | ASTM D5470 |
| 熱阻 @50psi | ≤0.05 °C-in2/W | ASTM D5470 |
| 擊穿電壓 | ≥8 Kv @AC | ASTM D150 |
| RoHS | PASS | 1EC 62321 |
| Halogen | PASS | EN14582 |
| REACH | PASS | EN14372 |
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導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂為基材的導熱縫隙填充材料,具有低界面熱阻、高導熱率以及良好的觸變性,是目前大縫隙公差場合應用的理想材料。導熱凝膠常見的用法是填充于需要冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸、排除界面間空氣,減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度。從而延長電子元件的使用壽命和提高其可靠性。業(yè)界上,導熱凝膠也有多個“別稱”,如導熱泥、導熱硅凝膠、導熱膩子等。
導熱凝膠的優(yōu)點:
1、熱阻低,導熱效果優(yōu)異
2、適用于不規(guī)則平面
3、除了人工涂裝外,可適用于自動化涂裝
導熱凝膠典型應用:硬盤、手機、光學精密設備、筆記本電腦、移動及通訊設備、汽車發(fā)動機控制設備、高端工控及醫(yī)療電子等領域。

(產品圖為公司自行拍攝,禁止盜用,盜用必究)







![]() | 獨立研發(fā)實驗室 華南理工大學合作 ? 一家致力于導熱塑料及導熱材料開發(fā)的高科技企業(yè),同時是華南理工大學高分子材料學院戰(zhàn)略合作伙伴 榮獲2項發(fā)明專利 10項實用新型專利 ? 現有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領域 |

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