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產品名稱：AE30-LT無硅導熱凝膠3.0W/m-k
顏色：灰色
導熱系數(shù)：3.0±0.3W/m·K
熱阻：≤0.085℃·in2 /W
最小界面厚度：0.11mm
使用溫度：-40~150℃
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無硅導熱片產品參數(shù)

產品描述

無硅導熱凝膠是一種柔軟的無硅導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性，可通過手工方式或點膠設備來進行涂裝。

導熱凝膠.jpg

應用范圍：無硅導熱凝膠呈膏狀，成型好，不流淌，低揮發(fā)，類似于橡皮泥一樣的可塑性。無硅導熱凝膠操作方便，常與自動點膠機配合使用，可無限壓縮，最薄可壓縮至0.11mm，使導熱效果達到最佳，無硅導熱凝膠的工作壽命超長，使用之后永不揮發(fā)干固，常用于通訊、無線電等高科技新能源設備。

官網(wǎng)詳情頁參數(shù).jpg

產品型號	AE30-LT	測試標準
顏色	灰色	目視
導熱系數(shù)(W/m·K）	3.0±0.3	ASTM D5470
熱阻(℃·in2/W，@50psi)	≤0.085	ASTM D5470
最小界面厚度(mm)	0.11	/
擠出速度(g/min)	30±10	30cc,@ 90psi,不帶針管
擊穿電壓(KV,@AC 2mm)	≥6	ASTM D149
密度(g/cm3)	3.0±0.2	ASTM D792
出油半徑(mm)@25℃，72h	≤3	/
使用溫度(℃)	-40~150	/
RoHS	PASS	IEC 62321
Halogen	PASS	EN 14582
REACH	PASS	EN 14372

產品特點

無硅導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂為基材的導熱縫隙填充材料，具有低界面熱阻、高導熱率以及良好的觸變性，是目前大縫隙公差場合應用的理想材料。無硅導熱凝膠常見的用法是填充于需要冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、排除界面間空氣，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度。從而延長電子元件的使用壽命和提高其可靠性。業(yè)界上，導熱凝膠也有多個“別稱”，如導熱泥、導熱硅凝膠、導熱膩子等。

無硅導熱凝膠的優(yōu)點有很多：1、低出油，熱阻低，導熱效果優(yōu)異；2、柔韌性好，填充率高，適用于不規(guī)則平面；3、除了人工涂裝外，可適用于自動化涂裝；

無硅導熱凝膠典型應用：硬盤、手機、光學精密設備、筆記本電腦、移動及通訊設備。

導熱凝膠.jpg

（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）

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無硅導熱片研發(fā)優(yōu)勢

盛恩研發(fā)優(yōu)勢

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榮獲2項發(fā)明專利 10項實用新型專利

? 現(xiàn)有的SP系列導熱相變材料等產品廣泛應用于手機通訊、動力電池、新能源行業(yè)等行業(yè)領域

東莞市盛元新材料科技有限公司

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“盛恩”是東莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研發(fā)、生產和銷售一體的導熱材料專業(yè)廠商。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發(fā)團隊，產品性能達到業(yè)內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發(fā)出多個單品處于業(yè)內領先水平。公司有經驗豐富、努力高效的材料研發(fā)團隊，產品性能達到業(yè)內較高水平，并長期與華南理工大學高分子研究院合作，開發(fā)出多個單品處于業(yè)內前沿水平。盛恩科技取得2個……【查看更多+】

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